主要工藝流程:
OP10:PCBA連板上料;
OP20:PCBA分板;
OP30:FCT 測試；
OP40:支撐底座裝配屏蔽罩、散熱片&預 裝配（點散熱膠預留）；
OP50:魚眼針壓接
OP60:激光錫焊&焊后檢測
OP70:天線罩上料&塑料激光焊接&氣密測試；
OP80:總成功能測試；
OP90:產品貼標簽下線
主要工藝流程:
OP10:PCBA連板上料;
OP20:PCBA分板;
OP30:FCT 測試；
OP40:支撐底座裝配屏蔽罩、散熱片&預 裝配（點散熱膠預留）；
OP50:魚眼針壓接
OP60:激光錫焊&焊后檢測
OP70:天線罩上料&塑料激光焊接&氣密測試；
OP80:總成功能測試；
OP90:產品貼標簽下線